S tím tvarem čipů si nejsem jistý, jestli někdo umíte líp anglicky:
Another cost of the increased speed is the requirement that the chips are packaged in a more expensive and more difficult to assemble BGA package as compared to the TSSOP package of the previous memory generations such as DDR SDRAM and SDR SDRAM. This packaging change was necessary to maintain signal integrity at higher speeds.
BGA jsou ty malé, na obrázku, co jsem poslal, nahoře. TSSOP jsou dole.
Rozhodující ale na 100% je umístění těch zářezů, což je na obrázku taky patrné. Jinak obě dvě ty paměti (moduly, nikoliv čipy) jsou stejně dlouhé, ten obrázek trochu klame.
Jinak podle mě máte opravdu všechny DDR.